专注于提供半导体测试及返修方案

深圳市斯纳达科技有限公司专注于提供半导体产品如芯片，模块，模组等的测试及返修方案，是集研发、销售为一体的高新技术公司。公司非常重视产品的品质和研发，每年都投入10%的营收用于研发，开发出了用于芯片验证分析的带转接板（interposer)测试方案，高频芯片的专用测试方案（已申请专利），SIP及指纹芯片的连板测试方案，多主板多个BTB (Board to Board)同测方案等，并于2017年获得“国家高新技术企业”称号。于2020年开发小Pitch产品测试方案，用于FPC或连接器的终端连接电路、组件等的测试，如摄像头模组，马达模组，手机屏等的测试，最小Pitch目前可实现0.1mm。

主要产品包括：半导体产品的测试座，测试方案、定制化的测试夹治具（如手机治具）、SIP及指纹芯片的连板测试设备、小Pitch的FPC或连接器的测试夹治具、HDMI/Micro USB/Type C/USB3.0/RJ45/RJ11等的测试转接头、BGA芯片的FA支持、返修等。

关于“斯纳达”

深圳市斯纳达科技有限公司（简称"斯纳达"），成立于2010年，位于深圳市光明新区。开发，生产和销售高品质的半导体芯片的测试座，测试夹治具和测试方案，及BGA芯片的返修服务。产品广泛应用于半导体产品如芯片，模块等的功能验证，老化测试，系统级验证等。适用于各种芯片或模块设计验证，方案设计验证和它们应用领域的测试和验证。

公司主要产品包括：

- 半导体产品的测试座/测试方案

- 测试夹治具

- 连板测试设备

- BGA芯片的FA支持和返修。

核心价值观

“细节，专业，高效，责任”是我们的核心价值，“为客户创造价值”是我们始终追求的目标，致力于提供性价比高的产品和优质的服务给我们的客户。