斯纳达参加SiP中国大会

SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装（SiP）大会, 将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。SiP中国大会2017全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

深圳市斯纳达科技有限公司总经理谢伟在会上与大家分析了SiP产品连板测试夹具的创新。简要介绍SiP产品实现连板测试的夹具和SOCKET，创新性的提出了浮动tray盘对位技术，实现同测多颗SiP产品，对位很精准，大大提高了SiP测试的效率。