测试座 – 微针模组 使用特殊工艺制造的微针(Blade Pin), 微针厚度可小于100(0.1mm) 用于手机电池连接器,小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座),间距可小至0.175mm 根据客户的具体应用要求,定制微针针头形状 良好的接触特性,接触稳定性好,可靠性高 阻值低于50mΩ,寿命大于30万次 |
微针模组 - 石墨烯涂敷保护
连接器举例 |
| 机械性能 测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK 微针材料: 镍合金镀金 探针类型: 微针弹片(Blade Pin) 工作温度: -55 ~ 175℃ 探针寿命: 30万次 弹簧弹力: 30g ~ 50g 每 Pin 电性能 额定电流: 3A ~ 40A DC电阻: <50mΩ 接触成功率: 99.5% |
微针模组测试座的应用 |
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- 锯齿型微针用于BTB连接器公座; - 微针与连接器端子多点接触; - 接触好且稳定
- 尖头型微针用于BTB连接器母座; - 微针针头插入连接器端子开口部位; - 接触好且稳定 |