0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件 使用特殊工艺制造的微针(Blade Pin),适用于小间距如0.35mm等的应用 用于手机LCD屏幕测试,小间距连接器应用的测试; 用于LSP天线连接器、OLED柔性屏、手机电池、手机主板等; 根据客户的具体应用要求,选择装针数量和装针位置; 良好的接触特性,接触稳定性好,可靠性高; 阻值低于50mΩ,寿命大于30万次; 可提供完整微针模组测试座 微针模组胶芯 微针模组测试座(含胶芯) |
微针模组胶芯尺寸 |
| 机械性能 测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK 微针材料: 镍合金镀金 探针类型: 微针弹片(Blade Pin) 间距: 0.35mm, 0.4mm 工作温度: -55 ~ 175℃ 探针寿命: 30万次 弹簧弹力: 30g ~ 50g 每 Pin 电性能 额定电流: 1A ~ 3A DC电阻: <50mΩ 接触成功率: 99.5% |
微针模组测试座的应用 |
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- 锯齿型微针用于BTB连接器公座; - 微针与连接器端子多点接触; - 接触好且稳定。
- 尖头型微针用于BTB连接器母座; - 微针针头插入连接器端子开口部位; - 接触好且稳定。 |