FA支持适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。先进的设备和工艺确认高的植球良品率;带凹槽的POP也可以返修,且保持高的植球良品率;快速响应,大多数Case可以保证3天的交期高植球良品率提供详细的报告紧密配合客户工作 标准的半导体FA支持及返修流程如下: