CMOS摄像头模组自动测试 适用于CMOS Sensor, CMOS模组(摄像头模组)等的手动/自动验证,测试。 适用于间距0.20mm及以上产品 | 其他部分摄像自动案例展示: |
| 机械性能 测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 1.0A Min. DC电阻: 50毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000941 | Test Socket | BGA32 0.58mm ACM135 ATE 5.268x3.193mm 4ea | BGA | 32 | Torlon | Automatic |
702-0000994 | Test Socket | BTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm MTE | BTB | 24 | Peek陶瓷 | Manual |
702-0000995 | Test Socket | BTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm ATE | BTB | 24 | Peek陶瓷 | Automatic |
702-0001045 | Test Socket | BTB24 0.4mm CCM 8x19.29mm MTE | BTB | 24 | PPS | Manual |
702-0001054 | Test Socket | BTB40 0.4mm CCM O3F001 MTE | BTB | 40 | PPS | Manual |
可提供LCC, CSP或 模组等封装的测试座(手动和自动ATE), 更多CMOS模组测试座请点击CMOS模组测试座目录
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