顶窗式OT款老化座 烧录座 适用于BGA, QFN, LGA, 等封装 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等 适用于间距0.35mm及以上产品 适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试 温度范围:-40 ~ 125度 eMMC, UFS等的顶窗式OT款老化座/烧录座 | eMMC BGA153 老化座 711-0000004 弹簧探针 微针弹片 |
| 机械性能 测试座材料: PEI 座头材料: PEI 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 125度 探针寿命: 2~3万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 1A DC电阻: 100毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
711-0000001 | 老化测试座 | BGA153 0.5mm eMMC OT101 11.5x13mm | BGA | 33 | PEI | |
711-0000002 | 老化测试座 | BGA152 1.0mm Nand OT102 14x18mm | BGA | 88 | PEI | 微针弹片 |
711-0000037 | 老化测试座 | WSON8 1.27mm OT101 6x8m | WSON8 | 10 | PEI | |
711-0000010 | 老化测试座 | BGA254 0.5mm eUFS 2.2 OT101 11.5x13mm | BGA | 62 | PEI | |
711-0000014 | 老化测试座 | SSOP20 0.65mm OT101 7.2x7.8mm | SOP | 20 | PEI | |
711-0000036 | 测试座 | USON8 0.5mm OT101 2x3/3x2mm | USON8 | 8 | PEI | |
711-0000118 | 测试座 | QFN64 0.35mm OT101 4x9.5mm | QFN64 | 64 | PEI | |
711-0000026 | 测试座 | QFN56 0.4mm OT101 7x7mm | QFN56 | 56 | PEI |
可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座, 更多翻盖下压测试座请点击顶窗式OT老化座目录,或联系我们:sales@sireda.com.