双扣旋压测试座 用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装 适用于间距0.35mm及以上产品 可同时用于手动测试和自动测试 |
| 机械性能 测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷 座头材料: AL, POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 1A DC电阻: 100毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000341 | Test Socket | BGA100 0.4mm NA DT 2.35x8.33mm | BGA | 100 | Peek 陶瓷 | |
702-0000660 | Test Socket | QFP144 0.65mm SM484245BR DT 26.02x26.02mm | QFP | 144 | Peek 陶瓷 | |
702-0000689 | Test Socket | BGA153 0.5mm eMMC DT 11.5x13mm A | BGA | 153 | Peek 陶瓷 | |
702-0000908 | Test Socket | BGA272 0.8mm NA DT125 14x18mm | BGA | 272 | Peek 陶瓷 | |
702-0000909 | Test Socket | BGA200 0.65mm LPDDR4 DT125 14.5x11mm | BGA | 200 | Peek 陶瓷 |
斯纳达公司提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动自动两用测试座, 更多双扣旋压测试座产品请点击双扣旋压测试座清单。如需了解更多,请联系sales@sireda.com。