F方案 芯片测试、验证工具 一站式服务 适用于间距0.35mm至1.27mm的封装 |
| 机械性能 测试座材料: Peek陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 3A DC电阻: 80毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000181 | F Solution | BGA78 0.8mm DDR DT100 10.5x12mm F A | BGA | 78 | Peek陶瓷 | |
702-0000250 | F Solution | BGA84 0.8mm DDR DT100 8x13mm F | BGA | 84 | Peek陶瓷 | |
702-0000266 | F Solution | BGA95 0.65mm UFS DT100 11.5x13mm F A | BGA | 96 | Peek陶瓷 | |
702-0000159 | F Solution | BGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F A | BGA | 169 | Peek陶瓷 | |
702-0000273 | F Solution | BGA178 0.65mm LPDDR DT100 10.5x11.5mm F A | BGA | 178 | Peek陶瓷 |
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