翻盖旋压测试座 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等 适用于间距0.35mm及以上产品 |
| 机械性能 测试座材料: Torlon/PPS/PEI 座头材料: AL/PEI 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 3~5万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 1A DC电阻: 100毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000034 | Test Socket | QFN20 0.4mm FPC2050 CS 3x3mm | QFN | 20 | PPS | |
702-0000047 | Test Socket | LGA68 1.27mm NA CS 16.1x10.1mm | LGA | 68 | Peek陶瓷 | |
702-0000084 | Test Socket | SOP70 0.8mm MSP55LV100 CS 11.9x28.9mm | SOP | 70 | PPS | |
702-0000088 | Test Socket | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm B | BGA | 162 | PPS | |
702-0001093 | Test Socket | MCM14 0.8mm 7005 CS125 10.5x10.5mm | MCM | 14 | Peek陶瓷 |
可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动测试座, 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压测试座目录