翻盖旋压测试座 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装 压力更均匀 适用于间距0.35mm及以上产品 |
| 机械性能 测试座材料: Peek陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000017 | Test Socket | BGA484 1.0mm NA CT 23x23mm | BGA | 484 | Peek陶瓷 | |
702-0000025 | Test Socket | QFN48 0.4mm CT 6x6mm B | QFN | 48 | Peek陶瓷 | |
702-0000143 | Test Socket | BGA1148 1.0mm NA CT 35x35mm | BGA | 1148 | Peek陶瓷 | |
702-0000929 | Test Socket | BGA366 0.5mm LPDDR4 CT150 15x15mm | BGA | 366 | Peek陶瓷 | |
702-0000731 | Test Socket | CSOP20 0.65mm SM3244 CT 5.45x7.35mm | SOP | 20 | Peek陶瓷 |
可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的测试座,导电体可选,根据测试需求选择Pogo Pin, GCR, PCR, 更多翻盖旋压测试座请点击翻盖旋压测试座目录