手机测试治具 系统级测试平台 适用于CPU,存储等颗粒的测试 适用于间距0.35mm~1.27mm的芯片 |
| 机械性能 测试座材料: Peek陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 3A DC电阻: 80毫欧(最大) |
转接板在手机测试治具(Socket Phone)中的应用 |
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手机测试治具,又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板(Interposer)设计。相比传统的手机测试治具,带转接板设计的产品具有以下特点: 避免了手机PCBA因残留锡渣导致接触不稳定 Pogo Pin直接作用在转接板上,更好的保护客户的PCBA。传统设计中Pogo Pin直接作用于客户PCBA上,多次测试后会导致客户PCBA PAD刺破 转接板采用镀厚金工艺,保证了治具更具耐磨性,相比同类产品测试寿命更长
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我司拥有主流的CPU测试工具,如MSM8953、MSM8998, 更多手机测试治具方案请点击手机测试治具目录